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誠信鑄就品質,質量贏得市場;匠芯儲慧,智存未來。

設計與仿真
先进的封裝測試能力带来创新和全面的解决方案
設計與仿真
圓片凸塊
封裝
測試
可靠性試驗
設計與仿真
先进的封裝与芯片共同设计及流程实现产品的最优解决方案
全面的設計與仿真服务能够满足系统的热、电和机械需求
經驗豐富的全球服務團隊和一流的仿真設計平台
集中的項目設計管理系統(PDM)保障高效快速的設計周期
圓片凸塊
全面的圓片凸塊种类和工艺经验——电镀、共晶、SnPb、高铅、无铅和铜柱凸块
通线圓片凸塊服务:再钝化层和再布线层(RDL)可以提供BCB和Polyimide电介质选择
最低0.35mm球間距(陣列凸塊和邊緣凸塊)的高密度凸塊
封裝
涵盖从分立器件、打线和倒装封裝到先进圆片级封裝(WLP)、
Package-on-Package(PoP)和系统级封裝(SiP)的全面解决方案
應用于SiP的先進基板、高端包封、高密度SMT和電磁屏蔽工藝
在中國、韓國和新加坡的規模化生産布局
測試

提供全套的測試平台和技术服务,支持通讯类、消费类及电脑类的半导体芯片,主要包括混合信号、射频、逻辑及高性能数字芯片等。充分结合制造效率和測試能力,以低測試成本提供高产能,使产品可以更快投入市场。

包括圆片測試、RF測試、成品測試和系统级測試的全面測試服务,为客户提供最低的測試成本
尖端的測試体系,为客户提供全面的数据收集和良率分析能力
广泛的測試平台,满足客户各种产品的需求:RF、模拟、混合信号、数字、高级数字电路和内存


可靠性試驗
實驗室通過CNAS認可
實驗室方針:公正、科學、服務、改進
依據國際、國內的標准方法和手段,提供公證、嚴謹、科學、准確的檢測和分析數據;致力于滿足客戶需求,持續改進工作質量。

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